台半持續投入產品研發與技術創新，逐步引進更多專業人才和技術。隨著規模持續成長，台半持續擴編研發團隊，包括新的ESD、寬能隙半導體、車用低功耗穩壓IC 等產品線專業技術人員，更於2023 年在新竹設立研發辦公室。另外，台半將新產品研發績效列入研發人員績效獎金考核標準，以促進團隊積極追求創新。台半近三年每年投入創新研發經費逐年增加，占營收淨額之比率亦隨營收逐年成長。2023 年研發費用占營收淨額比率達3.07%，提升1.64%。
| 2021年 | 2022年 | 2023年 | |
|---|---|---|---|
| 研究發展費用 | 56,976 | 81,604 | 141,341 |
| 營業收入淨額 | 4,803,477 | 5,699,155 | 4,610,473 |
| 占營收淨額比率 | 1.19% | 1.43% | 3.07% |
台半於2022 年啟動多項新產品開發專案，包括MOSFET、穩壓IC、ESD 等產品，目標於2023 至2025 年陸續完成驗證及量產，產品涉及半導體技術領域的不同應用，如汽車電子、先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）、物聯網、5G 等，為公司的長期發展奠定基礎。
面臨開發新產品所帶來的技術挑戰、市場需求之不確定性、產品設計和品質控制等議題，台半已建立有效的專案管理系統，以追蹤和管理各部門之各項任務和進度。此外，本公司也開展培訓和交流活動，提高員工產品開發之技能和知識，並促進跨部門合作和溝通。
為了持續實踐產品創新，台半不僅改善製造過程，亦考慮到長期研發技術及經驗之傳承。2022 年起，台半建立知識管理系統(Knowledge Management Systems，KMS)，以系統性方式儲存技術資料與文件，提升技術資料傳承與再利用的便利性，進而加速研發專案開發時程。過去未建立專案技術與研發資料知識庫時，一旦經專案時間較長，或研發人員離職，研發專案經驗便難以傳承，阻礙產品技術與知識的累積。因此，台半2022 年起陸續完成KMS 之硬體設備建置，並計畫於2023 年導入研發專案，將現有的技術文件，從紙本轉化為數位型態，建立電性量測與儀器設備相關的SOP 文件庫。
知識管理系統將提供文件管理、進階搜尋及知識地圖等功能，台半將依據先期產品品質規劃(Advanced Product Quality Planning，APQP) 之架構，針對技術文件分類管理，並建立知識地圖，內容涵蓋該技術開發領域之相關文件、資料庫及專家意見等資源。此系統主要用途為專案研發技術建立資料庫，使小組工作效率大幅提升，以及增加技術文件的可參考性或再利用性。
